− 双方签署合作备忘录（MOU），携手在其共同的供应链体系中推动具有实质成效的温室气体减排
− 英飞凌和联电将协助供应商制定并执行减排策略，包括设定基于科学的减排目标
− 双方将通过举办工作坊和知识分享活动，与供应商共同开展合作与交流
英飞凌科技股份有限公司与联华电子今日（25日）宣布签署合作备忘录（MOU），双方将通过协作，共同推动供应链减碳，并进一步促进供应链的可持续实践与发展。
两家公司作为长期合作伙伴，不仅致力于可持续发展，同时也制定了可信、可衡量且透明的温室气体减排目标。这些目标已于2025年通过科学碳目标倡议（SBTi）的审核，并与将全球升温控制在工业化前水平1.5°C以内的最积极目标保持一致。根据此次合作备忘录，双方将鼓励其共同的供应商按照SBTi标准制定减碳策略，并通过举办研讨会和最佳实践交流，协助供应商制定并落实减碳策略。
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英飞凌与联华电子携手推动供应链减碳
英飞凌数字化转型及可持续发展总监Elke Reichart表示：“去年，科学碳目标倡议组织已批准英飞凌的二氧化碳减排目标，而按照SBTi准则与合作伙伴携手合作，是我们推动整个生态圈减碳的重要基础。这次与联电的合作，更是我们迈向可持续发展道路上的又一个重要里程碑。”
联华电子资深副总经理吴宗贤表示：“在价值链中推动减碳是一项极具挑战性的任务，需要依靠广大上下游合作伙伴的紧密协作。英飞凌与联电同样对气候责任持有坚定承诺，期望通过此次合作，加速推动更加绿色、更可持续的半导体产业生态圈。”
范围一和范围二的目标是针对公司自身运营产生的碳排放。英飞凌已向SBTi承诺，到2030年，将范围一和范围二的温室气体绝对排放量较基准年（2019年）减少72.5%，符合将全球升温控制在1.5°C以内的SBTi标准。此外，英飞凌还制定了范围三的排放目标，以改善其碳排放来源中最主要的部分，也就是来自供应链的排放。英飞凌承诺，到2029年，其72.5%的供应商将针对因采购商品和服务、资本设备以及上游运输和配送所产生的排放制定科学基础的减排目标。
联电于2022年成为全球首家通过SBTi审核的晶圆代工公司，并于2025年将减碳目标调整至符合SBTi 1.5°C的最高标准。联电以2020年为基准年，设定在2030年前将范围一与范围二的排放量减少42%、范围三的排放量减少25%，并以2050年实现温室气体净零排放为目标。
鉴于范围三排放通常占企业整体排放的最大比重，双方认为，只有通过共同协作，才能实现具有实质成效的减排成果。尤其是在半导体产业供应链层级多元且结构复杂的情况下，更加凸显跨价值链共同推动减碳的重要性。
对双方来说，与供应商合作早已是可持续发展战略的重要组成部分。为加速推进减碳进程，联电自2022年起启动了“供应链碳盘查辅导计划”，至今已与超过400家供应商合作，提供工具和资源，协助其进行温室气体盘查与管理。英飞凌也自2023年启动了供应商减碳计划，与逾100家供应商合作，帮助他们设定并落实基于科学的减排目标。未来，双方将结合各自的专长和影响力，携手在供应链中践行可持续发展行动。
关于英飞凌
英飞凌科技股份有限公司是全球电源系统及物联网领域半导体的领导者，凭借其产品和解决方案推动低碳化和数字化。英飞凌在全球拥有约57,000名员工，2025财年（截至9月底），公司营收约为147亿欧元。
更多信息请参考：www.infineon.com
关于联华电子
联华电子是全球半导体晶圆代工行业的领导者，提供高质量的集成电路制造服务，专注于逻辑及特殊技术，为横跨电子行业的各类主要应用产品生产芯片。联电完善的制程技术及制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压解决方案、嵌入式非易失性存储器、RFSOI及BCD。联电大部分的12英寸和8英寸晶圆厂及研发中心位于台湾，另有多座晶圆厂分布在亚洲其他地区。目前联电共有12座晶圆厂，总月产能超过40万片12英寸等效晶圆，且全部通过汽车行业的IATF16949质量认证。联电总部位于台湾新竹，并在中国、美国、欧洲、日本、韩国及新加坡设有服务据点，目前全球员工约有20,000人。更多信息，请参阅联华电子官网：https://www.umc.com